Дата публикации: 27.04.2016
Реболинг или замена чипа?
Ремонт компьютерной техники затрагивает разные направления: настройку программной части операционной системы и остального ПО, установка параметров BIOS и его обновление, ремонт технической аппаратной части. От уровня технической подготовки сервисного центра по ремонту компьютеров зависит не только качество выполнения перечисленных работ, а их состав.
Лаборатория технического обслуживания компьютеров КАРБИКС готова выполнить работы любой сложности по ремонту компьютерной техники. В нашей мастерской мы готовы выполнить технически сложный процесс реболинга и пайки чипов. Нас часто спрашивают о целесообразности выполнения замены микросхем, перепайки или прогрева чипа, так как стоимость ремонта компьютера значительно разнится. Давайте рассмотрим эти операции ближе.
Пайка или прогрев микросхем
Прогрев микросхем относится к простому ремонту и заключается в нагреве контактной площадки до температуры плавления припоя. При этом происходит восстановление нарушенного контакта между контактом чипа и ответной части на плате. Рекомендацией к выполнению данной процедуры для видеоадаптера может быть появление артефактов на экране, зависание компьютера при работе под нагрузкой, отсутствие возможности включить компьютер.
Последовательность при выполнении прогрева плат выполняется следующая последовательность действий:
- плата освобождается от всех пластиковых элементов;
- устанавливается на стенд инфракрасной пайки с двухсторонним нагревом;
- нагревается до 170-1900С;
- медленное охлаждение до комнатной температуры.
После охлаждения производится монтаж системы охлаждения и первый запуск компьютера (ноутбука). Если неисправность заключалась в появлении механической трещины припоя, то обыкновенное прогревание даст результат.
Реболинг чипа
Услуги по реболингу оказывать может лишь небольшое количество мастерских. Данная сложная операция требует определённых навыков и специальных технических средств:
- паяльной станции двухстороннего бесконтактного нагрева;
- специальных трафаретов микросхем;
- шарики оловосодержащего припоя нужного диаметра;
- цифрового термометра с диапазоном измерения до 2000С;
- паяльного флюса.
Сам процесс делится на три этапа: демонтаж микросхемы с платы, «запекание» припоя на микросхеме и пайка на плате. Каждый длится до 20 минут, в течение которых происходит плавный нагрев элементов, плавление припоя и остывание.
В идеале, реболинг необходимо выполнять при возникновении любых проблем с микросхемой, не смотря на её стоимость. Только в этом случае можно гарантировать качественную работу ноутбука или компьютера в будущем.
Предыдущая статья:
Тестирование, как элемент профессионального ремонта компьютеров
Следующая статья:
Настройка локальной сети небольшого предприятия